EFD dispenseringspasta Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, blyfri

EFD Solder pastes and fluxes meet or exceed IPC J-STD-004 for flux, J-STD-005 for paste and J-STD-006A for allay

 
Pris: Kontakt oss for pris
  • Pinterest

EFD Solder Plus blyfri Sn96.5Ag3.0Cu0.5 loddepasta for dispensering.

Fluss D200 RMA (Rosin Mildy Activated).
Flussrestene er lyse i fargen, transparent, ikke korrosiv og kan etterlates på kortet.

Kan vaskes med passende rensevæske som f.eks. Kyzen Cybersolv 141-R.

 

Varenr.: Sprøytestørrelse Kornstørrelse: Levering:
EDF-7726196 15 g / 5 cc T4: 20 - 38 μm Lagervare
EFD-7726195 35 g / 10 cc T4: 20 - 38 μm Bestillingsvare

 

Tips om lagring av dispenseringspasta

Pastatypene lagres vertikalt med åpningen ned.
Ved bruk innen 2 uker lagres loddepastaen i rom temperatur mellom 20oC og 24oC.
For lagring over lengre tid anbefales kjøleskap mellom 4oC og 10oC. Loddepastaen skal ikke fryses.
Ved lagring i kjøleskap anbefales at pastaen får 12 timer i romtemperatur før bruk.
Ved dispensering over 27oC vil pastaen separeres og det blir ikke mulig å korrekt mengde.

Holdbareheten er 6 mnd. hvis pastaen lagres mellom 4oC - 10oC.

Product Specifiaction Loddepasta EFD Sn96.5 Solder Plus (Product_specification_.pdf, 119 Kb) [Last ned]