Reflow lodding

Vi kan tilby et utvalg av mindre reflow loddeovner som passer til prototype- og småskala-produksjon.

Reflow-ovner brukes til lodding av overflatekomponenter (SMD).
Sorter etter posisjon: Lav til høy
36 Per side
Bungard HotAir 3000 reflow batch ovn
Reflow loddeovn HotAir 3000
16.000 ,-
(eks. mva.)
Lavkost 5 soners reflow batch ovn for kretskort opp til 300 x 350mm.
+ −
Reflow loddeovn HA-06
Reflow loddeovn HA-06
35.600 ,-
(eks. mva.)
En liten og hendig reflow-ovn, maks kortstørrelse 300 mm x 370 mm
Velg alternativer
Reflow loddeovn 551.10
Reflow loddeovn
Kontakt oss for pris
Bordmodell med 8, 10 eller 16 temperatursoner med muligheter til kundetilpassning.