Metcal MRS - BGA rework utstyr

Utskifting av BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) og tilsvarende IC-pakker krever spesialisert utstyr.

 

MRS-1100A (Modular Rework System) er et integrert rework system med konveksjonsvarme for å fjerne og plassere BGA/CSP og andre overflatekomponenter raskt, enkelt og kostnadseffektivt. MRS-1100A består av en varmluftblåser, undervarmer, avansert justerbar verktøyholder og en nyutviklet kortholder. Systemet har digitalt display for repeterbare innstillinger og lagring av 50 brukerdefinerte profiler. Den har 5 soner (4 for oppvarming og 1 til nedkjøling) og en integrert vakumløfte system for enkelt å kunne fjerne komponenter.

Metcal MRS-1100A modulært rework system Advanced
MRS-1100A er en kostnadseffektiv og enkel BGA maskin uten kamerasystem.
ME-MRS-1100A
Kontakt oss for pris
Termokoplere
2 stk. 36 eller 40 AWG termokoplere for MRS-1100A, HCT-1000 og PCT-1000.
376 ,-
(eks. mva.)