Metcal MRS - BGA rework utstyr

Utskifting av BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) og tilsvarende IC-pakker krever spesialisert utstyr.

 

MRS-1100A (Modular Rework System) er et integrert rework system med konveksjonsvarme for å fjerne og plassere BGA/CSP og andre overflatekomponenter raskt, enkelt og kostnadseffektivt. MRS-1100A består av en varmluftblåser, undervarmer, avansert justerbar verktøyholder og en nyutviklet kortholder. Systemet har digitalt display for repeterbare innstillinger og lagring av 50 brukerdefinerte profiler. Den har 5 soner (4 for oppvarming og 1 til nedkjøling) og en integrert vakumløfte system for enkelt å kunne fjerne komponenter.