Reflow loddeovn HotAir 3000

Lavkost 5 soners reflow batch ovn for kretskort opp til 300 x 350mm.
+
 
Pris: 13.950 ,-
(eks. mva.)
  • Pinterest
Bungard HotAir 3000 er en praktisk lavkost batch loddeovn med varmluft/kvarts for reflow av SMD komponenter på små kretskort og små serier.

Ovnen er isolert med spesiell aluminiumsilikatbomull som hindrer tap av varme/effekt, beskytter kretskortene i ovnen, tillater optimal drift og holder temperaturen konstant.

  • 5 temperatursoner, preheat, heat, soldering, hold, cool
  • Arbeidsmodus, automatisk  reflow lodding eller permanent varme-/tørkefunksjon
  • Mulighet til å lagre 4 forskjellige reflow profiler
  • Grafisk display med membrantastatur
  • Stort display viser prosessfremgang
  • Menyen på engelsk er enkel og intuitiv i bruk
  • Automatisk alarmfunksjon
  • Infrarød oppvarming
  • Integrerte thermokoplere gjør temperaturkurven presis

Teknisk informasjon for HotAir 3000 loddeovn:
  • Maks. PCB størrelse: 350 x 300mm
  • Oppvarmingstid: ca 8 minutter
  • Temperatur 60 - 300 ֯C
  • Tidssetting: 0 - 99:59 sekunder
  • Effektforbruk: maks 2400 W
  • Størrelse (B x D x H): 504 x 500 x 314mm
  • Vekt: ca 28 kg.
  • Spenning: 200/230 VAC / 50-60Hz

Manual (HotAir-3000.pdf, 887 Kb) [Last ned]

522 ,-
(eks. mva.)
Hurtigvirkende selvklebende temperaturindikatorer
+